TSMC hat damit begonnen, 10nm Prozess-Chipsätze für die nächste iPhone-Serie von Apple zu produzieren.

Quellen zeigen, dass dieses Geschäft nur eine von vielen der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company gesichert ist – es wird auch produzieren 10nm SoCs für MediaTek und Huawei’s hauseigene Chipsatz Unternehmen HiSilicon.

Der A11-Chipsatz wird die erste Implementierung des 10nm-FinFET-Prozesses von Apple sein und wird mit dem iPhone 8 ankommen.

Die Produktion wurde von Problemen mit Stapelkomponenten beeinflusst, aber da sie gelöst wurden, bekam TSMC das grüne Licht für die Herstellung des neuen SoC.

Ein weiterer Kunde von TSMC, MediaTek, hatte zunächst geplant, zwei 10nm Chipsätze zu rollen – den Helio X30 und den Helio X35.

Die zweite wurde nach einem Mangel an Nachfrage von Großkunden abgesetzt.

Das dritte Unternehmen, das plant, mit den neuesten Wafern produziert zu werden, ist HiSilicon, vermutlich für die neue Huawei Mate Serie.