Der Krieg auf dem Gehäuse dünner Smartphones weiter.

Coolpad (Herstellung Smartphones auch unter Markennamen wie DanZen oder Halo) – der fünftgrößte Handy-Hersteller in China, verfügt nun über das flachste Smartphone Gehäuse, das eine Dicke von 4,7 mm hat.

Coolpad IVVI K1 Mini ist also dünner als die bisherigen Spitzenreiter Oppo R5 0,15 mm (4,85 mm).

Wenn es um tiefe technische Coolpad IVVI K1 Mini kommt, gibt es keine Schande, im August.

Telefonische Unterstützung 4G LTE mit 4,7-Zoll-720p wahrscheinlich ausgestattet.

Wir wissen, dass das Gerät eine 64-Bit-System Snapdragon 410 Quad-Core und Taktfrequenz von 1,2 GHz und Google Android zu erhalten.

Der Prozessor wird mit 1 GB RAM und 8 GB Speicher im Einsatz unterstützt werden.

Hersteller noch nicht erwähnt, ob das Gehäuse wird ein Speicherkartensteckplatz können.