Samsung Foundry Business hat mit der Massenproduktion von Chips begonnen, die auf dem FinFET-Verfahren der zweiten Generation mit 10 nm Durchmesser basieren. Dies ist eine Verbesserung der aktuellen 10-nm-Chips, die eine um bis zu 10% höhere Leistung oder einen um 15% niedrigeren Stromverbrauch bieten.

Die neuen Chips werden Anfang 2018 fertig sein und bis Ende des Jahres verfügbar sein. Qualcomm entschied sich für TSMC über Samsung für den Snapdragon 845, so dass die ersten 10nm LPP-Chips ab Werk wahrscheinlich Exynos-Modelle sowie Chipsätze wie der Snapdragon 670 (10nm LPP) sein werden.

Samsung will diese Technologie weiter verbessern und schließlich 8nm LPP erreichen. Dieser kontinuierlich verbesserte Prozess ermöglicht die Entwicklung neuer Chips ohne größere Überholungen.

Das Unternehmen plant auch zukünftig 7nm FinFET-Chips mit EUV-Technologie. Diese werden an der gleichen S3-Anlage wie die kommenden 10nm-Chips gemacht.